模拟IC版图入门：器件匹配 (Matching) 的工程实践
这是 2026-05-20 的初始版本。完整版见当前文章。
什么是匹配？
匹配指两个或多个器件在版图上对称排布，使它们在工艺偏差、温度梯度、应力分布、机械封装等扰动下表现出一致的电学特性。
失配来源
- 工艺梯度
- 温度梯度
- 应力梯度
- 方向性失配
三大匹配技术
共心对称 (Common Centroid)
把器件围绕公共中心对称排布。
交叉耦合 (Interdigitated)
按 ABAB 顺序排布，简单实用。
虚拟器件 (Dummy)
两端各加 dummy，确保刻蚀环境一致。
总结
匹配是模拟IC版图的核心技能，三大技术常常组合使用。
待补充：详细的版图模板、电流镜实例、蒙特卡洛仿真。